AOI 탐지 오인의 정의와 원래 어려움의 존재, 탐지 오양의 정의와 원래 어려움의 존재, 탐지 오탐의 정의와 원래 어려움의 존재와 오탐의 원인은 다음과 같이 나눌 수 있다.

1. 부품 및 솔더 조인트는 원래 발생하는 경향이 있지만 허용 범위 내에 있습니다.구성 요소가 원래 오프셋되었지만 허용 범위 내에 있는 경우;이러한 종류의 오판은 주로 임계값 설정이 너무 엄격하거나 불량과 양호 사이에 있을 수 있으며 편차로 인해 AOI 및 MV(수동 육안 검사) 확인이 발생할 수 있습니다. 이러한 오판은 표준을 조정하고 조정하여 줄일 수 있습니다. MV와 함께

2. 구성 요소 및 솔더 조인트의 나쁜 경향은 없지만 DFM 설계는 AOI의 측정 가능성을 고려하지 않기 때문에 AOI가 좋은지 여부를 판단하기 어렵고 감지 효과를 보장하기 위해 약간의 오판이 도입됩니다. .패드 디자인이 너무 좁거나 너무 짧으면 AOI 검사 시 매우 정확한 판단을 내리기 어렵고, DFM을 개선하거나 그러한 솔더 조인트 결함을 감지하지 않는 한 이러한 상황으로 인한 오탐을 제거하기 어렵습니다. 구성 요소는 버려집니다.

3. AOI는 분석 및 판단을 위해 반사광에 의존하기 때문에 때때로 임의의 요인에 의해 간섭되어 오판을 유발할 수 있습니다.예를 들어, 구성 요소 솔더 끝이 더럽거나 패드 쪽의 인쇄된 와이어 부분이 완전히 코팅되지 않고 부분적으로 노출되어 검색이 잘 안 되는 등의 경우가 있습니다. 그리고 더 많은 감지가 있을수록 더 많은 오탐이 발생할 수 있습니다.이러한 가양성은 무작위이며 제거할 수 없습니다.

이를 바탕으로 AOI 업계에서는 AOI 오탐이 불가피하지만 줄일 수 있다는 일반적인 공감대가 형성되어 있습니다.업계에서 인정한 이상에 따라 잘못된 테스트는 3000PPM 내에서 허용될 수 있습니다.

이제 인공 지능의 발전, 머신 비전은 딥 러닝 알고리즘을 도입하여 AOI 감지 잘못된 판단을 줄이고 나중에 인공 지능 신기술 AOI 장비, 지능형 이미지 분석 기술 딥 러닝 알고리즘을 교환합니다.

자동화 광학 점검(AOI)~을 위한 PCB 집회 

AOI PCB 기계-자동적 인 광학 점검

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