SMT 기계는 무엇입니까

SMT 기계는 인쇄 회로 기판(PCB)의 조립 공정을 자동화하는 데 사용되는 SMT 기계라고도 합니다.작업은 전자 부품을 선택하여 빈 회로 PCB 보드에 배치하는 것입니다.

PCB 보드 조립 과정에서 가장 중요한 핵심 요소는 구성 요소를 0.05mm의 정확도로 올바른 위치에 배치하는 것입니다.이러한 요소는 첨단 SMT 기계를 사용해야만 달성할 수 있습니다.

SMT 기계의 작업 과정

먼저 PCB 로더에서 PCB 보드를 로드하고 Solder Paste Printer가 PCB 보드 표면에 솔더 페이스트를 도포합니다.이제 PCB 보드는 픽 앤 플레이스 프로세스를 위한 준비가 되었습니다.

솔더 페이스트가 도포된 후 컨베이어는 PCB 보드에 구성 요소를 배치하기 위해 PCB 보드를 SMT 기계로 전달합니다.기계는 PCB 보드의 크기에 따라 고정 폭과 길이 조정이 있습니다.PCB 보드는 SMT 기계에 의해 잠깁니다.

마크 포인트 조정

모든 SMT 기계는 마크 포인트를 먼저 스캔해야 합니다.일반적으로 PCB 보드에는 두 개의 마크 포인트가 있습니다.

마크 포인트의 정확한 스캐닝은 PCB 보드의 위치를 ​​확인합니다.헤드가 mark1으로 이동하면 카메라가 마크 포인트를 스캔하고 mark1을 촬영하여 저장합니다. 마찬가지로 헤드가 mark2로 이동하여 카메라가 두 번째 mark2를 스캔하면 사진이 데이터베이스에 저장됩니다.

이제 SMT 기계 또는 SMT 기계가 PCB 보드의 정확한 위치를 성공적으로 얻었습니다.마운팅 포인트를 스캔하는 시간입니다.

마운팅 프로세스를 위한 포인트 스캔

리니어 카메라는 사진을 찍어 PCB 보드의 각 장착 지점을 스캔하고 부품 스캔이 완료되면 기계가 부품을 선택할 준비가 되면 데이터베이스에 저장합니다.

구성 요소 선택

각 구성품은 전자 공급기에서 동시에 피킹됩니다.올바른 구성 요소를 픽업하기 위해 헤드가 피더로 와서 스핀들 앞에 설치된 노즐의 도움으로 전자 구성 요소를 픽업합니다.

기계의 헤드에는 4개에서 10개까지 여러 개의 스핀들이 있습니다. 스핀들은 부품 크기에 따라 다른 노즐로 설치됩니다.

구성 요소 배치

구성 요소 선택이 완료되면 PCB 보드 표면에 구성 요소를 배치하는 차례가 있습니다.먼저 플라잉 카메라로 각 구성 요소를 스캔하고 노즐이 구성 요소의 올바른 치수를 조정한 후 구성 요소가 PCB 보드의 표면에 배치됩니다.

적절한 구성 요소를 배치한 후 PCB 보드는 납땜 공정을 위한 준비가 된 것입니다.컨베이어는 PCB 보드의 잠금을 해제하고 납땜 섹션으로 전달합니다.