은 철도 위의 주끼 골라내어 붙이기 스드 Pcb Aoi 기계 검출기 SZ-X3 재료

 
Shenzhen Wanbo Hi-Tech Co., Ltd는 전문 전자 장비 제조업체입니다. R&D, 생산 및 판매를 통합하여: AOI 테스트 장비, AI 플러그인 기계, 웨브 용접,재공류 용접, 연결 플랫폼, 자동 로딩 및 릴딩 기계, 스파킹 기계, 코너 기계 및 기타 장비; 창고에는 중고 장비가 있습니다.야마하 배치 기계, JUKI 배치 기계, 삼성 배치 기계, 국내 EZ-pass 배치 기계, 국내 플랫폼 배치 기계, 인쇄 기계, 재흐름 용접 및 기타 지원 장비;창고에는 모터, 보드, 레이저 헤드, 액세서리 FEEDER, 노즐 등 액세서리가 있습니다.
 
AOI 테스트 장비의 기능은 PCBA 보드 제어 결함이 있는 제품을 탐지하는 것입니다.
DIP 플러그인의 파동 용접 후: 더 많은 진, 더 적은 진, 진 구멍, 단전, 핀이 나오지 않습니다.
SMT 오븐 후: 부재 부품, 잘못된 정렬, 잘못된 부품, 극성 역전, 파열, 오염, 틴을 덜, 틴을 더, 단회로, 가상 용접 등.
장비 분리 선 기계와 온라인 기계.
오프라인 모델: X1 감지 패치 제품, X3 감지 플러그인 제품
온라인 모델: X5 카메라 사진 탐지 패치 제품, X6 카메라 사진 탐지 플러그인 제품
 
1. AOI 원칙: 현대 광학 원칙과 디지털 카메라 기술을 사용하여 실시간으로 감지 된 대상을 촬영하고, 컴퓨터와 특수 소프트웨어를 통해 촬영 된 이미지를 분석하고 처리합니다.자동으로 검출 결과를 생성합니다..
2AOI 기능: AOI의 효과적인 탐지율: 99% 이상 (수동 탐지율: 약 70%);
노동을 줄이십시오: 생산 라인 2-4명, 높은 탐지 효율성
SPC 기능을 통해 공정 결함이 정확하게 계산되고 효과적으로 제어 될 수 있습니다.
안정성은 노동보다 훨씬 높고 장기간 사용하면 전체 비용이 크게 감소 할 수 있습니다.
이는 기업의 전반적인 힘을 강화하고 회사의 전반적인 경쟁력을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.
 
SMD는 표면 장착 장치의 약자입니다. 즉: 표면 장착 장치, 그것은 SMT입니다.
CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM 등을 포함한 기술) 구성 요소.
표면 장착 부품은 약 20년 전에 도입되어 새로운 시대를 열었습니다.
최종 결과는 피크 앤 플래시 장비를 통해 조립 할 수있는 표면 장착 장치 (SMD) 입니다.
오랫동안 모든 납 부품이 결국 SMD 패키지로 제공 될 것으로 추정되었습니다.
SMT는 표면 마운트 기술의 약자이며, 이는 표면 조립 기술, 현재 전자 조립 산업에서 가장 인기있는 기술 및 프로세스입니다.
SMT는 새로운 세대의 전자 어셈블리 기술로 전통적인 전자 구성 요소를 10분의 1의 크기의 장치로 압축합니다.
결과적으로 전자 제품 조립은 높은 밀도, 높은 신뢰성, 소형화, 저렴한 비용 및 생산 자동화로 실현됩니다.
이 소형 구성 요소는 SMD 장치 (또는 SMC, 칩 장치) 라고 불립니다. 인쇄판 PCB에 구성 요소를 조립하는 프로세스 방법은 SMT 프로세스라고 불립니다.

SMT와 DIP의 차이점은 무엇입니까? SMD 패치 DIP 플러그인
SMT 패치는 PCB를 기반으로 처리 된 일련의 프로세스의 약자를 의미하며 PCB (프린트 서킷 보드) 는 인쇄 회로 보드입니다.
SMT는 표면 장착 기술 (Surface Mount Technology) 을 뜻합니다.
그것은 전자 조립 산업에서 가장 인기있는 기술과 프로세스 중 하나입니다.
SMT라고 말할 때 SMD 패치에는 DIP 장치가 포함되지 않아야 합니다. SMT는 패치이고 DIP는
아래 그림에서 보이는 바와 같이, 장치와 프로세스, 일반적으로 SMT (SMD) 프로세스의 차이점은 후류 용접을 사용하여 용접을 완료하는 것입니다.
DIP는 보통 물결 용접 또는 완전 자동 다이프 용접 기계를 사용하여 용접을 완료합니다!

장치의 매개 변수 및 구성

 
팁: 저항의 부족한 프레임은 실크 스크린을 주로 감지하는 잘못된 부품 프레임과 동일한 감지 프레임입니다.